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Home > 사업/상품소개>약품사업분야>도금약품-무전해 니켈 |
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| 무전해 니켈 도금 |
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| 약품명 |
종 류 |
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작업조건 |
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특 징 |
인함량 |
| 건욕비 |
보급용 |
pH |
온도
(℃) |
도금
속도
(μm) |
|
MS-NI
100 |
M:100,
A:55 |
A,B,C |
4.5-4.8 |
88-92 |
14-17 |
알미늄 및 기계부품용.
Pb불포함 |
9-11 |
MS-NI
150 |
M:150,
A:50 |
A,B,C |
4.5-4.8 |
79-81 |
10-13 |
PCB용, 무전해 니켈 도금액 |
8-10 |
| MS-NP |
M:100,A:50 |
A,B,C |
4.5-4.8 |
88-92 |
15-22 |
전자부품, 정밀 가공 부품용.
Pb불포함 |
9-11 |
| MS-511 |
M:200,A:50 |
A,B,C |
5.6-6.2 |
86-92 |
8-10 |
유리 및 세라믹 등 부도체용 |
2.5-3.5 |
| MS-611 |
M:150,A:50 |
A,B,C |
4.4-4.7 |
86-92 |
6-9 |
고인 타입, Pb불포함. |
12-13 |
| MP-50 |
A:100,B:50,
C:50,D:5 |
B,C |
8.8-9.0 |
28-35 |
|
플라스틱도금에 적합함.
알카리도금액. Pb불포함. |
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| MS-811 |
A:60,B:60,
C:60 |
B,C |
6.5-6.7 |
60-65 |
5-7 |
1.DMAB타입, 인 불포함.
2.PCB,세라믹,반도체 및 전도성 패턴 |
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| KINIKO-207 |
A:200,B:60,
C:60,D:50 |
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Ni,Co합금도금 |
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| MS-911 |
M,A |
A,B,C |
6.0-6.5 |
60-65 |
6-7 |
3원 합금도금. |
7-11 |
| MSNi-Si |
A:250,B:250 |
|
9-9.3 |
78-85 |
|
실리콘 웨이퍼 도금용. |
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| MSNi-7 |
A,B,C |
B,C |
6.8-7.2 |
60-62 |
5-8 |
중성, 무전해 니켈 |
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| MS-CO200 |
M,A,B,C |
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무전해 코발트 도금액 |
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| MS-NiP |
M,A,B,C |
A,B,C |
5.0-5.2 |
88-92 |
5-8 |
니켈,인,PTFE복합도금 |
PTFE
3VOL% |
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| 무전해 금 도금 |
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| 약품명 |
건욕비 |
Au(g/ℓ) |
욕온도(℃) |
pH |
도금속도 |
특 징 |
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AUROLESS
211CN100 |
AUROLESS 211CN100:100mℓ
PGC :1.5g/ℓ
KCN :0.05g/ℓ
순수 :900mℓ |
1g/ℓ(0.5-1.3) |
80(78-85) |
4.5-5.5 |
0.05μm/
10min |
AUROLESS 211CN은 중성의 하지 니켈위에 금도금을 위한 치환형 금도금액이다. |
AUROLESS
211CN |
AUROLESS
211CN100 : 50mℓ
PGC :1.5g/ℓ
KCN :0.05g/ℓ
순수 :950mℓ |
1g/ℓ(0.5-1.3) |
85(80-90) |
4.5-5.5 |
0.12μm/
10min |
AUROLESS 211CN 은 중성의 하지 니켈위에 금도금을 위한 고속 치환형 금도금액이다 |
AUROLESS
05M |
AULOLESS 05M-A
AULOLESS 05M-B
AULOLESS 05M-C
AULOLESS 05M-D |
2.0(1.5-2.5)
유기산 금염
으로 첨가 |
75(70-82) |
6.5-7.5 |
0.07μm/
30min |
AUROLESS 05M은 전자부품,프린터 배선기판용 논시안타입의 치환형 무전해 금도금 액이다. |
AUROLESS
300S-A |
AUROLESS 300S-A
AUROLESS 300S-B
AUROLESS 300S-C |
2.0(1.5-2.5)
유기산 금염
으로 첨가 |
75(70-80) |
6.8-9.5 |
0.5~0.9
/hr |
논 시안 환원형 무전해 금 도금 액 타입,자기 촉매형의 무전해 금 도금욕에서 두께 부착이 가능하다. 시안 화합물은 전혀 들어있지 않음. 석출 속도가 높고 치밀한 금도금 피막을 얻을 수 있다. 중성 PH 부근에서 사용가능,Resist에 영향이 적은 도금욕이다. 도금욕의 안정성이 우수하고 4-5Turn까지 연속 사용이 가능하다. |
MS-GOLD
M |
MS-GOLD M: 100mℓ
PGC : 1.5g/ℓ
순수 :900mℓ |
1g/ℓ(0.5-1.3) |
80(78-88) |
4.7 |
0.05μm/
10min |
MS-GOLD M은 하지 니켈위에 금도금을 위한 치환형 금 도금액이다. |
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| 전해 금 도금 |
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| 약품명 |
Au(g/ℓ) |
욕온도(℃) |
pH |
특 징 |
|
AUROLESS
7000 |
2g/ℓ(0.5-4) |
50°C (45-55) |
4.0-5.0 |
1. 산성 금도금액입니다.
2. 전류 밀도의 범위가 넓고 두께 편차가 적습니다.
3. 어떤 두께에서도 뛰어난 레벨링과 광택을 유지합니다.
4. 접점의 저항이 적습니다.
5. 액의 수명이 깁니다
6. 밝은 금도금 층을 얻을 수 있읍니다.
7. 일액성 첨가방법이므로 원가 절감과 관리가 쉽습니다.
8. RACK/BARREL용으로 적합합니다. |
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| 무전해 동 도금 |
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| 약품명 |
작업조건 |
특 징 |
| 건욕비(ml) |
동농도(ml) |
온도(℃) |
욕부하 |
석출속도(μm) |
|
MS-CP
EC-05M |
A:75,B:100, C:25 |
2.5 |
45 |
1.5 |
(30분)
0.8-1.2 |
1.섬유도금용, EMI실드용등 범용성 동도금 프로세스.
2.EDTA타입으로 작업성, 경제성이 뛰어나다. |
MS-CP
MC-100 |
MC-100, M:100 MC-100, S:3 |
2.8 |
46 |
|
(10분)
1-1.6 |
섬유도금용, EMI실드 용 등 범용성
동도금 프로세스. |
| MS-PC75M |
A:75,B:75,
C:75,D:25 |
2.3 |
25 |
|
(20분)
0.3-0.2 |
Through hole용 저속 타입의무전해 동도금 프로세스. |
| EC-56M |
A:30,B:100, C:2.5,D:2 |
2.8 |
46 |
|
(10분)
1.6 |
1. 밝은 핑크색 피막.
2. 패턴 도금욕으로 최적
3. 섬유 도금용, EMI SHIELD용등 범용성 동 도금 프로세스.
4. 염화동 타입 고속도금액 |
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